SP5100导热硅脂
产品特性
SP5100导热膏具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
应用方法
SP5100由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。
SP5100在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
性能参数
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SP5100系列特性表
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| 产品名称 |
SP5100 |
测试方法 |
| 颜色 |
灰色 |
目视 |
| 结构&成分 |
金属氧化物矽油 |
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| 黏度 |
2100K cps @.25℃ |
Brookfield RVF,#7 |
| 比重 |
2.5 |
ASTM D1475 |
| 使用温度范围 |
-50℃ to 380℃ |
***** |
| 挥发率 |
0.18%/200℃@24hrs |
***** |
| 熱傳導率 |
5.1 W/mK |
ROCT8.140-82 |
| 热阻抗 |
0.027(℃-in2/W ) |
ASTM D1470 |
典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表面
● 大功率LED照明等行业
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