一、SP101 使用说明
SP101 是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，操作时间较短，凝固速度较快，可以室温固
化，也可以加热固化。该产品广泛应用于HID，电源模块，变压器，继电器，电路板等电子元件灌封和密
封，其阻燃性可以达到UL94-V0 级。完全符合欧盟ROHS 指令要求。
二、固化前技术参数
                             A 组分      B 组分
颜色，可见                深灰色       白色
粘度（25℃ cps）       4200         4200
密度g/cm3                1.52          1.52
混合粘度                  4200
保存期（25℃） 12 个月
三、固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（邵氏硬度A） 50-60
热膨胀系数（℃） 2.3X10-5
导热系数（W/MK） 0.8-1.0
有效温度范围℃ -60-260
四、使用条件
混合比A：B=1：1 (重量比)
胶化时间25℃×6-8 小时
可使用时间25℃×0.5 小时（混合量100g）
硬化条件25℃—24 小时，80℃—2 小时，100℃—30 分钟
五、电气性能
体积电阻Ohm.cm 1.0×1016
表面电阻Ohm 1.2×1015
耐电压KV/mm2 25
绝缘常数1KHZ 4.2
耗散系数1KHZ 0.02
六、使用方法
1、混合前，首先把A 组分和B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、将A,B 按照重量比1：1 混合均匀。
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使SP101 产生不完全固化或未固化现象，所
以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
七、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。
八、包装及存储说明
本品为20Kg/套。(A 组分10Kg ，B 组分10Kg) ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。